近年來美國開始關注中國芯片產業的發展，并意識到其全球化的脆弱性。美國采取措施限制部分技術和設備向中國供應，導致中國芯片產業開始轉向本土化發展。中國開始自主研發EDA軟件、芯片架構、IP核，甚至嘗試自主研發光刻機、半導體設備和封裝技術，以實現芯片產業的獨立自主。

云程科技便是中國半導體產業本土化的重要一員

云程科技模組支持三大運營商平臺，可根據客戶需求進行定制。模組具有低功耗、低價格、多頻段、小尺寸等優勢。提供及時的技術支持滿足客戶及時上市的需求。

 相同優勢：

• 超低功耗、超高靈敏度

• 內嵌豐富的網絡服務協議棧

• 尺寸緊湊

• LCC貼片封裝，適合批量生產

• 封裝設計兼容云程科技模塊,易于產品升級

不同優勢：

• CFB-609B 是一款高集成度模塊，支持 NB-IoT 標準通信，NB-IoT 支持 698-2180MHz 全頻段，支持 Band 1、3、5、8、20 頻段。支持 E-SIM 功能。使用愛旗方案。

• CFB-801 是一款符合 NB-IoT 標準通信模塊，頻率范圍 617-960MHz，1710-2200MHz，初始支持 Band 1、3、5、8、20、28 頻段。使用移芯方案。

• CFB-901 是一款高集成度模塊，支持 NB-IoT、Bluetooth 二合一標準通信模塊，NB-IoT 支持 698-2180MHz 全頻段，初始支持 Band 1、3、5、8、20 頻段。支持 E-SIM 功能。使用愛旗方案。

• CFB-106模塊是一款款LTE Cat1多模無線通信模組。使用LCC+LGA封裝方式的貼片式模組，共109個引腳。